SEMICONDUCTOR (MSW KOREA) 
CRYSTAL SENSOR (QCM) 
THIẾC HÀN Không chì 
MÁY HÀN (METCAL) 
MÁY HÀN CELL PIN (UNION) 
QUẠT THỔI ION (CORE INSIGHT) 
PA LĂNG CÂN BẰNG (TIGON) 
QUE HÀN TIG+LASER (NICHIA) 
MRO SENJU thiếc hàn F3-M705
Thông số kỹ thuật
+, thành phần: 96,5%Sn/3%Ag/0.5%Cu
+, Nhiệt độ nóng chảy: 217-220c
Bình luận
Sản phẩm cùng loại
HOT
Thiếc hàn không chì Sn/0.7Cu (D9930C)
Số lượng người xem: 4918
0 ₫
Thiếc hàn không chì - HiQ Lead Free Solder Wire Sn/0.7Cu (D9930C)
BGA- Bi thiếc, bi hàn (BGA Solder ball)
Số lượng người xem: 2063
0 ₫
BGA- Bi thiếc, bi hàn (BGA Solder ball)
Bi thiếc, Bi Hàn - solder ball ( Hàn Quốc)
Số lượng người xem: 3702
0 ₫
Bi thiếc - solder ball ( Hàn Quốc)
Bi thiếc, bi hàn ( Solder ball) là một phần quan trọng của công nghệ đóng gói chất bán dẫn như BGA và CSP. Solder ball là sản phẩm chuyên sâu về công nghệ truyền tín hiệu điện bằng cách kết nối chip và bảng.
KTECHVN Co., Ltd. cung cấp các sản phẩm chất lượng cao với kích thước nhỏ hơn, trọng lượng nhẹ hơn và chức năng cao hơn của chất bán dẫn và thiết bị di động bằng phương pháp độc đáo tự phát triển.
