ROBOTICS 
SEMICONDUCTOR (MSW KOREA) 
CRYSTAL SENSOR (QCM) 
THIẾC HÀN Không chì 
MÁY HÀN (METCAL) 
MÁY HÀN CELL PIN (UNION) 
QUẠT THỔI ION (CORE INSIGHT) 
PA LĂNG CÂN BẰNG (TIGON) 
QUE HÀN TIG+LASER (NICHIA) 
MRO 
Bi thiếc, bi hàn - solder ball ( Hàn Quốc)
Bi thiếc, bi hàn ( Solder ball) là một phần quan trọng của công nghệ đóng gói chất bán dẫn như BGA và CSP. Solder ball là sản phẩm chuyên sâu về công nghệ truyền tín hiệu điện bằng cách kết nối chip và bảng.
KTECHVN Co., Ltd. cung cấp các sản phẩm chất lượng cao với kích thước nhỏ hơn, trọng lượng nhẹ hơn và chức năng cao hơn của chất bán dẫn và thiết bị di động bằng phương pháp độc đáo tự phát triển.
Thông số kỹ thuật
| Đường kính (㎜) | Dung sai(㎜) | Cpk |
|---|---|---|
| 0.762~0.600 | ± 0.025 | ≥ 1.67 |
| 0.599~0.500 | ± 0.020 | ≥ 1.67 |
| 0.499~0.400 | ± 0.015 | ≥ 1.67 |
| 0.399~0.251 | ± 0.010 | ≥ 1.67 |
| 0.250~0.199 | ± 0.003 | ≥ 1.67 |
| 0.099~0.030 | ± 0.003 | ≥ 1.67 |
